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新规开发/定制品
半导体封装检测装置（GATS-8360）
面向大型HDI电路板的高精度检测设备
高速度&高精度穿梭型分步＆重复OPEN/LEAK电路板自动检测装置。 综合定位精度 ±5.0 μm。 可对应上下最大96K检测点数。
- 特点
- "对低电阻到高电阻导通·短路检测的全面覆盖 超大尺寸治具一键式安装，方便快捷 可对应HDI电路板最大尺寸：650x550mm 上下载分体化设计 可对应上下最大96K检测点数、其中下治具可对应最大64K检测点数"
新规开发/定制品
面向大型HDI电路板的高精度检测设备
高速度&高精度穿梭型分步＆重复OPEN/LEAK电路板自动检测装置。 综合定位精度 ±5.0 μm。 可对应上下最大96K检测点数。
